AMD đã giành được hai dự án siêu máy tính ở Đức, cung cấp công nghệ cho các hệ thống "Hunter" và "Herder" sử dụng các vi xử lý mới nhất như Instinct MI300A.

Đà Phát Triển Siêu Máy Tính Của AMD Tiếp Tục Với Các Hệ Thống Hunter Năm 2025 và Herder Năm 2027 Cho Đức, Được Trang Bị Bởi Các Vi Xử Lý HPC Như MI300A Sự hợp tác giữa AMD, HPC và Đại học Stuttgart là một nỗ lực để tăng tốc phát triển HPC và AI trong khu vực, và các bên dự định giới thiệu hai siêu máy tính, Hunter, dự kiến ​​hoạt động vào năm 2025, và Herder, một hệ thống quy mô Exascale dự kiến triển khai vào năm 2027.

Hunter và Herder nhằm mục tiêu nâng cao khả năng HPC & AI trong khu vực lên mức độ mới, cung cấp cơ sở hạ tầng tiên tiến cho nhiều ứng dụng ngành công nghiệp như trí tuệ nhân tạo (AI) và phân tích dữ liệu hiệu suất cao (HPDA). Tổng chi phí kết hợp cho Hunter và Herder dự kiến sẽ đạt 115 triệu Euro và sẽ được tài trợ bởi nhiều tổ chức chính phủ.

Nói về cấu hình của siêu máy tính Hunter, nó sẽ tích hợp một tủ siêu máy tính HPE Cray EX4000. Nó chứa tổng cộng 136 node, kết nối với bốn kết nối năng suất cao HPE Slingshot. Hệ thống sẽ tận dụng đầy đủ các bộ gia tốc MI300A mới của AMD, kết hợp GPU hiệu suất cao, CPU và bộ nhớ HBM trên một gói chip duy nhất.

Việc tích hợp APU Instinct MI300A của AMD sẽ tăng cường hiệu suất cực đại của Trung tâm Tính toán Hiệu suất Cao Stuttgart (HLRS) lên 39 petaFLOPS với Hunter, một sự tăng lớn từ siêu máy tính trước đó của trung tâm là Hawk, ở mức 26 petaFLOPS. Cấu hình cuối cùng của siêu máy tính Herder sẽ được xác định vào cuối năm 2025.

Để làm một tổng kết nhanh về APU Instinct MI300A của AMD, đây là một APU thuộc lớp Exascale sử dụng các dung lượng bộ nhớ được tối ưu hóa cho chi phí tổng sở hữu (TCO) và các nhân Zen 4. Bạn có 8 nhân và 16 luồng cho mỗi CCD nên tổng cộng là 24 nhân và 48 luồng trên một die hoạt động. Cũng có 24 MB bộ nhớ cache L2 (1 MB cho mỗi nhân) và một bộ nhớ cache riêng biệt (32 MB cho mỗi CCD). Dưới đây là điểm nổi bật của APU:

• First Integrated CPU+GPthe U Package
• Aiming Exascale Supercomputer Market
• AMD MI300A (Integrated CPU + GPU)
• AMD MI300X (GPU Only)
• 153 Billion Transistors
• Up To 24 Zen 4 Cores
• CDNA 3 GPU Architecture
• Up To 192 GB HBM3 Memory
• Up To 8 Chiplets + 8 Memory Stacks (5nm + 6nm process)