Gần đây, Intel Raptor Lake đã vượt qua AMD Zen 4 Ryzen 7000 trong hiệu năng chơi game, nhưng bây giờ AMD đã mở rộng chiến dịch X3D của mình với ba chip có 8, 12 và 16 nhân tất cả đều được trang bị kiến ​​trúc Zen 4 mới nhất được khắc trên quy trình 5nm. Những chip này có thể được cắm vào các bo mạch chủ AM5 hỗ trợ các công nghệ kết nối mới nhất, như DDR5 và PCIe 5.0, khắc phục một hạn chế khác của phiên bản thế hệ đầu tiên. AMD cũng đã mở khóa chip cho việc ép xung và giảm điện áp cơ bản.

Model cao cấp nhất là 7950X3D, nhưng chưa thử nghiệm với phiên bản 12 nhân, Ryzen 9 7900X3D sẽ sớm có mặt trên thị trường- AMD không dự định đưa mẫu chip này đến báo chí. Tuy nhiên, nếu dựa trên những số liệu đã công bố, 7900X3D sẽ cung cấp hiệu năng chơi game gần như tương đương với 7950X3D. Ryzen 7 7800X3D có tám nhân sẽ có mặt sau vào tháng Tư, và đó sẽ là chip đáng để săn đón: AMD cho biết nó sẽ cung cấp phần lớn hiệu năng chơi game của 3D V-Cache với giá cả rất phải chăng.

Tuy nhiên, để đạt được hiệu suất chơi game vượt trội, có một số sự đánh đổi - một số trò chơi không được hưởng lợi từ 3D V-Cache và vi xử lý không nhanh bằng các chip Intel cạnh tranh trong các ứng dụng hiệu suất. Ryzen 9 7950X3D cũng gặp một số vấn đề mà chúng ta đã thấy với nền tảng AM5 đang phát triển - hệ sinh thái bo mạch chủ đắt hơn so với các sản phẩm của Intel và yêu cầu nghiêm ngặt cho DDR5 tăng chi phí so với nền tảng DDR4 thân thiện với Intel.

Tất nhiên, giá cả không phải là một yếu tố quan trọng đối với các hệ thống chơi game cao cấp như hệ thống bạn sẽ xây dựng xung quanh Ryzen 9 7950X3D, và chip tiêu thụ ít năng lượng hơn so với Raptor Lake của Intel. Điều đó có nghĩa là bạn sẽ có một máy tính mát hơn và yên tĩnh hơn. Intel không có một công nghệ tương đương để tăng dung lượng bộ nhớ cache L3, vì vậy Ryzen 9 7950X3D sẽ giữ vững danh hiệu chơi game cho thế hệ vi xử lý này. KCCShop cũng tìm thấy một số thông tin chi tiết mới về công nghệ 3D V-Cache thế hệ thứ hai của AMD. Hãy cùng phân tích kỹ hơn ở phần dưới.

Đánh giá chi tiết AMD Ryzen 9 7950X3D

Ryzen 9 7950X3D có 16 nhân và 32 luồng và chỉ hoạt động trên nền tảng AM5. Trên bề mặt, 7950X3D chỉ là một phiên bản Ryzen 9 7950X với thêm một chiplet bộ nhớ cache L3 và điều chỉnh silicon và phần mềm bổ sung. Tương tự như trước đây, chip SRAM L3 3D được xếp chồng có dung lượng 64MB, vì vậy Ryzen 9 7950X3D đi kèm với tổng dung lượng bộ nhớ là 144MB, trong đó có 128MB là bộ nhớ cache L3 giúp tăng hiệu suất chơi game. Chiplet bổ sung được sản xuất trên quy trình 7nm và có băng thông tối đa 2,5 TB/giây. Bạn có thể đọc các chi tiết chi tiết hơn về công nghệ 3D V-Cache thế hệ thứ hai và I/O Die 6nm trên trang tiếp theo.

Mặc dù có 8, 12 và 16 nhân, các bộ xử lý Zen 4 3D V-Cache của AMD đều có TPD cơ bản là 120W và PPT tối đa 162W. Điều đó có nghĩa là đánh giá của Ryzen 9 7950X3D thấp hơn 68W so với đánh giá 170W/230W cho Ryzen 9 7950X tiêu chuẩn, điều này sẽ ảnh hưởng đến các công việc nặng. Sự giảm này không hoàn toàn bất ngờ, vì chiplet bộ nhớ cache bổ sung có thể dẫn đến nhiệt độ hoạt động cao hơn một chút. Trong thực tế, nhiệt độ tối đa được hỗ trợ của Ryzen 9 7950X3D là 89°C, thấp hơn giới hạn 95°C của Ryzen 9 7950X và giới hạn 90°C của 5800X3D thế hệ trước.

AMD đã tăng tốc độ turbo của các model X3D mới lên rất nhiều, Ryzen 9 7950X3D có tốc độ turbo lên đến 5,7 GHz, lớn hơn rất nhiều so với 4,5 GHz của Ryzen 7 5800X3D thế hệ trước, và bằng với Ryzen 9 7950X tiêu chuẩn. Tốc độ cơ bản giảm đi 200 MHz so với Ryzen 9 7950X, điều này là một điều cần thiết để thích nghi với mức tiêu thụ điện năng thấp hơn. Vi xử lý không đi kèm với tản nhiệt kèm theo, AMD khuyên dùng tản nhiệt nước 280mm hoặc tốt hơn cho các vi xử lý Ryzen 7000X3D.

AMD đã cho phép ép xung bộ nhớ và Infinity Fabric trên Ryzen 7 5800X3D thế hệ trước, nhưng bây giờ cũng cho phép cả auto-overclocking Precision Boost Overdrive (PBO) và Curve Optimizer. AMD vẫn không cho phép ép xung tần số trực tiếp do giới hạn điện áp cho một trong những chiplet.

Cả hai model 7950X3D và 7900X3D đều có hai chiplet Core Compute Die (CCD) tám lõi, đánh dấu lần đầu tiên AMD mang công nghệ 3D V-Cache vào một bộ xử lý đa-CCD. Hình ảnh trên chỉ ra rằng AMD chỉ lắp đặt một chip SRAM 7nm lên một CCD tám lõi, để lại CCD còn lại trống trơn.

Việc này cho phép chiplet không có SRAM 3D được hoạt động ở tốc độ đầy đủ, do đó cung cấp tần số tăng cao mà chúng ta thấy trên bảng thông số kỹ thuật cho các ứng dụng có giá trị tần số. Trong khi đó, CCD được lắp cắm SRAM sẽ hoạt động ở tốc độ thấp hơn so với tần số tăng cao được đánh giá cho chip nhưng đáp ứng nhu cầu truy cập thấp độ trễ, như các trò chơi. Vi mạch này có điểm cao nhất là 1,4V, cho phép tần số tăng cao, nhưng CCD được trang bị 3D V-Cache có giới hạn ~1,1V để giữ nhiệt độ trong giới hạn.

Việc kết hợp SRAM vào chỉ một CCD cũng giảm chi phí sản xuất, vì quá trình gắn kết lai và chiplet bổ sung là một công nghệ đắt tiền. AMD cũng nói rằng việc sử dụng hai chiplet V-Cache không cung cấp đủ hiệu suất để biện minh cho chi phí bổ sung.

Trong cả hai trường hợp, thiết kế mới yêu cầu sự kết hợp của một trình điều khiển chipset mới và Windows Xbox Game Bar để đặt các luồng cho các loại tải khác nhau trên chiplet chuẩn.

Công nghệ 3V-Cache

Công nghệ 3D V-Cache là một công nghệ mới của AMD được sử dụng trong các bộ xử lý Ryzen thế hệ mới nhằm tăng cường hiệu suất của chip. Cụ thể, công nghệ này thêm một lớp bộ nhớ SRAM 3D nằm trên các chip xử lý truyền thống để tăng dung lượng bộ nhớ đệm, giảm thiểu độ trễ và tăng tốc độ xử lý.

Với công nghệ 3D V-Cache, AMD sử dụng kết nối chồng chéo (hybrid bonding) để gắn bộ nhớ SRAM 3D lên các chip xử lý truyền thống. Điều này giúp tăng cường khả năng truy cập dữ liệu và giảm thiểu độ trễ khi truy xuất bộ nhớ.

Cụ thể, các bộ xử lý Ryzen sử dụng công nghệ 3D V-Cache sẽ có hai chiplet (Core Compute Die - CCD) chứa mỗi chiplet 8 nhân xử lý, trong đó một chiplet được trang bị bộ nhớ SRAM 3D và chiplet còn lại không có. Các ứng dụng cần tần số cao sẽ được chạy trên chiplet không có bộ nhớ SRAM 3D để đạt được tốc độ xử lý cao, trong khi các ứng dụng cần truy xuất bộ nhớ nhanh sẽ được chạy trên chiplet trang bị bộ nhớ SRAM 3D.

Tuy nhiên, công nghệ 3D V-Cache cũng gây ra một số hạn chế như tăng chi phí sản xuất, đặc biệt là với quá trình kết nối chồng chéo và việc gắn thêm chiplet bộ nhớ SRAM 3D. Ngoài ra, việc sử dụng công nghệ này cũng yêu cầu sử dụng một driver chipset mới và Windows Xbox Game Bar để phân bổ luồng cho các loại tải khác nhau trên các chiplet khác nhau.

Tổng kết

 Tổng thể, AMD Ryzen 9 7950X3D là một bộ vi xử lý rất mạnh mẽ, được trang bị công nghệ mới nhất và thiết kế để đáp ứng nhiều nhu cầu khác nhau của người dùng. Nếu bạn đang tìm kiếm một bộ vi xử lý mạnh mẽ để đáp ứng nhu cầu công việc và giải trí của mình, thì đây là một lựa chọn tốt. Tuy nhiên, nếu bạn không đòi hỏi hiệu năng cao nhất, có thể sẽ có các lựa chọn khác với giá cả phù hợp hơn.