Bo mạch chủ ASUS PRIME H770-PLUS-CSM (DDR5)

Bo mạch chủ ASUS PRIME H770-PLUS-CSM là một sản phẩm bo mạch chủ (mainboard) của ASUS, một nhà sản xuất nổi tiếng trong lĩnh vực công nghệ máy tính. Bo mạch chủ này được thiết kế dành cho vi xử lý Intel và hỗ trợ việc sử dụng bộ nhớ DDR5.

Khe cắm PCIe 5.0

PCIe 5.0 là một tiêu chuẩn giao diện PCI Express mới nhất, có tốc độ truyền dữ liệu gấp đôi so với PCIe 4.0. Khi được sử dụng trên bo mạch chủ H770-PLUS-CSM, PCIe 5.0 có thể cung cấp hiệu suất cao hơn và đủ mạnh để xử lý các tác vụ nặng về dữ liệu mới. Với tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn, nó cung cấp khả năng truyền tải dữ liệu lớn và xử lý tốt các ứng dụng yêu cầu băng thông rộng.

Làm mát nhanh chóng

Bo mạch chủ ASUS Prime H770-PLUS-CSM thực sự được thiết kế với sự chú trọng đến việc tản nhiệt và giữ cho hệ thống mát mẻ và ổn định. Nó đi kèm với nhiều tản nhiệt tích hợp để đảm bảo rằng các linh kiện quan trọng trên bo mạch chủ không bị quá nóng trong quá trình hoạt động.

Tản nhiệt M.2 là một tính năng quan trọng trên bo mạch chủ này. Nó giúp tránh hiện tượng tiết lưu nhiệt có thể xảy ra khi sử dụng bộ lưu trữ M.2 trong các tác vụ truyền dữ liệu liên tục, như truyền tệp lớn hay chơi game nặng. Bằng cách giữ nhiệt độ của ổ lưu trữ M.2 ở mức thấp, tản nhiệt M.2 giúp đảm bảo hiệu suất ổn định và độ tin cậy của hệ thống.

Ba khe M.2 (lên đến 64 Gbps)

Bo mạch chủ ASUS Prime H770-PLUS-CSM thực sự cung cấp ba khe cắm M.2 để hỗ trợ các ổ đĩa SSD M.2. Thông qua giao diện PCIe 4.0, các khe cắm M.2 này có khả năng đạt tốc độ truyền dữ liệu lên đến 64 Gbps. Điều này cho phép bạn tận hưởng thời gian khởi động nhanh hơn và tải ứng dụng một cách nhanh chóng, đặc biệt là khi sử dụng các ổ đĩa M.2 với hiệu suất cao cho các ứng dụng hoặc hệ điều hành. Các khe cắm M.2 cung cấp khả năng lưu trữ linh hoạt và tối ưu hóa hiệu suất của hệ thống của bạn.

Thiết kế PCB sáu lớp

Bo mạch chủ ASUS Prime H770-PLUS-CSM được thiết kế với một PCB sáu lớp. Thiết kế này có lợi ích trong việc quản lý nhiệt độ của các thành phần quan trọng trên bo mạch chủ.

Cấu trúc PCB sáu lớp cho phép phân tán nhiệt hiệu quả hơn và cải thiện khả năng tản nhiệt tổng thể của bo mạch chủ. Bằng cách có nhiều lớp PCB, hệ thống có thể dễ dàng chuyển nhiệt độ từ các thành phần nóng lên các khu vực có diện tích lớn hơn, giúp giảm tổn thất nhiệt và duy trì nhiệt độ hoạt động tối ưu cho các linh kiện.

KCCShop là nhà cung cấp các sản phẩm Laptop Gaming, PC văn phòng, CPU-Bộ vi xử lý, ... với giá cả hợp lý, chất lượng hàng đầu tại Hà Nội, TP.HCM. Với phương châm luôn đặt sự hài lòng của khách hàng lên hàng đầu, chúng tôi mong muốn đem tới cho khách hàng những trải nghiệm mua sắm tuyệt vời nhất. Ngoài sản phẩm Bo mạch chủ ASUS PRIME H770-PLUS-CSM (DDR5) thì KCCshop còn có rất nhiều sản phẩm Bo mạch chủ Asus chính hãng khác! Hãy liên hệ ngay với chúng tôi qua Hotline 0912.074.444 (HN), 0966.666.308 (HCM) truy cập https://kccshop.vn/ để được tư vấn và mua những sản phẩm ưng ý với giá tốt nhất.